HotBar(熱壓熔錫焊接)的原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上，然后利用熱將焊錫融化并鏈接導通兩個需要導通鏈接的電子元件。通常是將軟板(FPC)焊接與PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小的目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。
一般的HotBar熱壓及，其原理都是利用脈沖電流(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的電熱來加熱(thermodes/heater tip)，再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。
脈沖電流（pulse）的控制就相當重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶(thermocouple)線路，反饋即時的熱壓頭溫度回電源控制中心，以控制脈沖電流（pulse）的信號保證熱壓頭上溫度的正確性。
